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Allgemein
Gerätetyp
Solid State Drive - intern
Kapazität
3840 GB
NAND-Flash-Speichertyp
3D triple-level cell (TLC)
Formfaktor
M.2 22110
Schnittstelle
PCIe 3.0 x4 (NVMe)
Merkmale
End-to-End-Datenschutz, Stromausfallschutz (SAS), Sanitize Instant Erase (SIE), 64-layer 3D BiCS FLASH, NVM Express (NVMe) 1.2.1, Crypto Erase
Breite
22 mm
Tiefe
110 mm
Höhe
3.88 mm
Gewicht
14 g
Leistung
Interner Datendurchsatz
2700 MBps (lesen)/ 815 MBps (Schreiben)
4 KB Random Read
240000 IOPS
4 KB Random Write
21000 IOPS
Zuverlässigkeit
MTBF
2,000,000 Stunden
Erweiterung und Konnektivität
Schnittstellen
1 x PCI Express 3.0 x4 (NVMe) - M.2 Card
Kompatibles Schaltfeld
M.2 22110
Stromversorgung
Energieverbrauch
7 Watt (typisch)
Herstellergarantie
Service und Support
Begrenzte Garantie - 5 Jahre
Umgebungsbedingungen
Min Betriebstemperatur
0 °C
Max. Betriebstemperatur
70 °C
Zulässige Luftfeuchtigkeit im Betrieb
5 - 95 % (nicht kondensierend)
Schocktoleranz (in Betrieb)
1000 g @ 0,5 ms
Vibrationstoleranz (in Betrieb)
2.17 g @ 7-800 Hz
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