Mit optimierten Signalpfaden für eine zeitgenaue Übertragung und minimale Überlagerungen, bietet die ASUS T-Topologie der dritten Generation nicht nur eine verbesserte Speicherstabilität und Kompatibilität, sondern unterstützt auch Speichergeschwindigkeiten von DDR4-4133 MHz und darüber hinaus.
Übertaktungs-Design - ASUS-Pro-Clock-II-Technologie
Das WS X299 PRO verfügt über einen dedizierten Basistaktgeber (BCLK), der die Übertaktungsgrenzen der CPU und des Speichers erweitert. Diese individuelle Lösung arbeitet perfekt mit der TPU zusammen, um die Übertaktungssteuerung für Spannung und BCLK zu verbessern - für die Flexibilität, jedes bisschen Performance aus den Intel -Core X-Prozessoren herauszuholen.
Multi-GPU-Unterstützung
Dank der Unterstützung von NVIDIA SLI und AMD CrossFireX ermöglicht das Prime WS X299 PRO Konfigurationen mit 2 oder 3 Grafikkarten. Somit lässt sich die volle Leistung aktueller Grafikkarten ausschöpfen.
Flexible Kühlungssteuerung
Das WS X299 PRO verfügt über die umfangreichste Kühlungssteuerung aller Zeiten, konfigurierbar über Fan Xpert 4 und das UEFI-BIOS.
Extrem effizienter VRM-Kühlkörper
Das WS X299 PRO wurde für den leistungsstarken Intel-Core-X-Prozessor mit bis zu 18 Kernen entwickelt und zeichnet sich durch ein leistungsfähiges Kühldesign aus, das für maximale Performance ohne CPU-Drosselung sorgt. Ein hocheffizienter VRM-Kühlkörper mit einer Matrix aus speziell angeordneten Metallrippen maximiert die Oberfläche und sorgt für eine optimale Wärmeableitung. Um die Kühlleistung noch weiter zu steigern, sind zwei zusätzliche Kühlkörper mit einer Verbindungsleitung vorhanden. Diese innovative Kombination garantiert, dass das WS X299 PRO jederzeit auch anspruchsvollste Aufgaben bewältigen kann.
Zwei M.2-Schnittstellen & M.2-Kühler auf dem Mainboard
Das WS X299 PRO verfügt über zwei integrierte M.2-Steckplätze, die beide mit der Geschwindigkeit von X4 PCI Express 3.0 arbeiten und eine beeindruckende Bandbreite von 32Gbit/s liefern. Beide Steckplätze befinden sich unterhalb des X299-Chipsatzes und werden von einem Kühlkörper abgedeckt, der die Temperatur des Laufwerks um bis zu 20°C reduziert und in jedem Anwendungsszenario eine maximale Performance gewährleistet.
VROC
Virtual RAID on CPU (VROC) kann auf dem WS X299 PRO mit Hilfe einer ASUS-Hyper-M.2-X16-Erweiterungskarte aktiviert werden. Mit dieser Karte können Sie bis zu vier PCIe -3.0-x16-M. 2-Laufwerke anschließen - für eine Gesamtbandbreite von bis zu 128 GB/s. PCH-basierte RAID-Arrays werden von der Begrenzung des DMI-Bus auf 32Gbit/s ausgebremst. VROC macht Schluss mit dieser Einschränkung und ermöglicht die Verwendung der CPU-PCIe-Lanes um ein bootfähiges RAID-Array einzurichten. Dies ermöglicht einen schnellen Datentransfer mit sehr hoher Geschwindigkeit.
USB 3.1 Gen 2 Typ-A & Typ-C
Mit abwärtskompatiblen USB-3.1-Gen-2-Anschlüssen sowohl des Typs-A als auch des reversiblen Typs-C bietet das Mainboard ultimative Flexibilität mit blitzschnellen Datenübertragungsraten von bis zu 10 Gbit/s.
Duales Intel-Gigabit-LAN auf Serverniveau
Für eine zuverlässigere Netzwerkleistung ist das WS X299 PRO mit dem dualen Intel-Gigabit-LAN auf Server-Niveau ausgestattet. Das sorgt nicht nur für eine geringere CPU-Auslastung und niedrigere Temperaturen, sondern bietet auch eine bessere Unterstützung für verschiedene Betriebssysteme. Beide Netzwerkschnittstellen unterstützen die Teaming-Technologie, bei der zwei Netzwerkverbindungen kombiniert werden, um einen höheren Durchsatz oder eine bessere Redundanz im Fehlerfall zu gewährleisten.
8 x DIMM 288-polig
2 x PCIe 3.0 x16
1 x PCIe 3.0 x16 (8x-Modus)
1 x PCIe 3.0 x16 (x4-Modus)
1 x PCIe 3.0 x4
SATA-600 / PCIe 3.0 -anschlussstellen: 1 x M.2
PCIe 3.0 -anschlussstellen: 1 x U.2
PCIe 3.0 -anschlussstellen: 1 x M.2
4 x USB 3.1 Gen 1
4 x USB 2.0
1 x TOSLINK
1 x USB 3.1 Gen 2
1 x USB-C Gen2
1 x Audio Line-Out - Mini-Klinkenstecker
1 x Mikrofon - Mini-Klinkenstecker
1 x Audio Line-Out (Mitte/Subwoofer) - Mini-Klinkenstecker
1 x Audio Line-Out (hinten) - Mini-Klinkenstecker
1 x Audio Line-In - Mini-Klinkenstecker
2 x USB 3.1 Gen 1 - Stiftleiste
1 x VGA - Stiftleiste
1 x Seriell - Stiftleiste
1 x Thunderbolt - Stiftleiste
1 x USB 3.1 Gen 2 - Stiftleiste
- Cpu-sockeltyp: Intel Sockel 2066 (Kaby Lake X)
- Formfaktor: ATX
- Schnittstellen: USB (Universal Serial Bus)
- Sonstige Features: SLI
- Zustand: Neuware
- WEEE: DE12375349
• Entfernen Sie alle Schutzfolien vorsichtig, um keine Oberflächen zu zerkratzen.
• Entsorgen Sie Verpackungen über das örtliche Recyclingsystem, nicht im Restmüll.
• Verwenden Sie ausschließlich passende Ladegeräte und überwachen Sie den Ladevorgang. Laden in Schlafräumen ist nicht empfohlen.
• Lagern Sie Akkus kühl, trocken und bei etwa 30–50 % Ladung. Laden Sie sie mindestens einmal pro Jahr nach, um eine Tiefentladung zu vermeiden.
• Entsorgen Sie defekte oder aufgeblähte Akkus sofort über kommunale Sammelstellen.
• Schließen Sie Netzteile nur an ordnungsgemäße 230V-Steckdosen mit maximal 16A Absicherung an.
• Decken Sie Netzteile nicht ab, damit sie Wärme abgeben können.
• Ziehen Sie beim Trennen stets am Stecker, nicht am Kabel.
• Lüftungsschlitze und Lüfter nie abdecken, um Überhitzung zu vermeiden.
• Arbeiten Sie ergonomisch: Bildschirm auf Augenhöhe, externe Tastatur und Maus verwenden, wenn Sie lange arbeiten.
• Geräte sind kein Spielzeug – Kinder und Tiere fernhalten.
• Bei optischen Laufwerken besteht Gefahr durch unsichtbare Laserstrahlung – nie geöffnet betreiben.
• Nicht aufladen, nicht zerdrücken, nicht erhitzen. Explosionsgefahr!
• Knopfzellen kühl und trocken lagern, niemals lose in der Tasche transportieren.
• Keine aggressiven oder scheuernden Reinigungsmittel verwenden.
• Vor jeder Reinigung Netzteil trennen und Gerät ausschalten.
• RoHS-Konformität garantiert den Verzicht auf verbotene Schadstoffe.
• Elektro- und Elektronikgeräte nicht im Hausmüll entsorgen, sondern über Sammelstellen.
• Vor Rückgabe immer persönliche Daten löschen.
• Legen Sie regelmäßig Pausen ein und achten Sie auf Warnsignale wie Ohrensausen.
• Beachten Sie die EU-Richtlinie 2003/10/EG zum Schutz vor Lärm.
• Halten Sie den empfohlenen Mindestabstand zum Monitor ein (ca. 50–70 cm).
• Nutzen Sie die 20-20-20-Regel: alle 20 Minuten 20 Sekunden in 20 m Entfernung schauen.
• Sollte es zu Funkstörungen kommen, trennen Sie das Gerät oder vergrößern Sie den Abstand zu anderen Geräten.
• Pole mit Klebeband abkleben, um Kurzschlüsse zu verhindern.
• Symbole auf Batterien: Hg = Quecksilber, Cd = Cadmium, Pb = Blei.
• Rückgabe kostenfrei an Sammelstellen oder Händler.
• Vor Abgabe persönliche Daten löschen (Eigenverantwortung).
• Verwenden Sie ein ESD-Armband oder arbeiten Sie auf einer geerdeten Fläche.
• Achten Sie auf die Traglast und stellen Sie Geräte standsicher auf.
• Bei Wandmontage stets die Herstellerangaben befolgen.
• Kabel nicht unter Teppichen quetschen oder knicken.
• Beschädigte Kabel sofort austauschen.
• Lagern Sie Geräte trocken, bei 0–40 °C und fern von direkter Sonneneinstrahlung.
• Vermeiden Sie hohe Luftfeuchtigkeit.
• Halten Sie Betriebssystem, Treiber und Firmware aktuell, um Sicherheitslücken zu vermeiden.
• Unsachgemäße Eingriffe können Garantieverlust und Gefahren verursachen.
• Ladevorgänge möglichst beaufsichtigen.
• Ladegeräte nicht mit Textilien abdecken.
• Nutzen Sie ergonomische Stühle und Tische.
• 20-20-20-Regel: alle 20 Minuten für 20 Sekunden in 20 m Entfernung schauen.
- Cpu-sockeltyp: Intel Sockel 2066 (Kaby Lake X)
- Formfaktor: ATX
- Schnittstellen: USB (Universal Serial Bus)
- Sonstige Features: SLI
- Zustand: Neuware
- WEEE: DE12375349