Die Verdunstungskammer ist in Kontakt mit der Oberfläche des Hauptchips und des Speichers montiert. Da der gesamte Bereich die Wärme mit der gleichen Geschwindigkeit überträgt, wurde das Vapor-X-Modul so entwickelt, dass es bei der Wärmeabfuhr effizienter arbeitet als ein Kupferkühlkörper. Bei Wärmeentwicklung wird die Wärmequelle zu den Verdampfungsdochten gedrückt, um den Wärmeableitungsprozess zu starten. Aufgrund des extrem niedrigen Drucks werden Arbeitsflüssigkeit und reines Wasser leicht verdampft und durch das Vakuum bis zum Kondensationsdocht geleitet, der sich in der Nähe der gekühlten Oberfläche befindet. Von hier aus kehrt es in den flüssigen Zustand zurück, wobei die Flüssigkeit dann durch Kapillarwirkung in den Transportdocht absorbiert und zurück zum Verdampfungsdocht bewegt wird. Ein System mit rückgeführter Flüssigkeit entsteht, wenn die Wärmequelle die Flüssigkeit wieder erwärmt und sie durch den Verdampfungsdocht erneut verdampft wird, um den Vapor-X-Kühlprozess erneut zu starten.
WAVE Fin Design und V-förmiges Lamellendesign für GPU-Kühlung
Das WAVE Fin Design reduziert die Reibung, wenn der Wind in das Finnenmodul eindringt, was zu einer Verringerung der Windgeräusche führt. Das V-förmige Lamellendesign auf der Oberseite der GPU beschleunigt und zentralisiert den Luftstrom um die GPU, um die Wärme effizient abzuleiten.
Rahmen und Frontplattenkühlkörper aus druckgegossener Aluminium-Magnesium-Legierung
Der Rahmen aus druckgegossener Aluminium-Magnesium-Legierung, der die Seiten der Leiterplatte umschließt, trägt zur strukturellen Steifigkeit des Gehäuses bei und sorgt für ein starkes, kratzfestes und hochwertiges Finish, das die Ästhetik und Stärke der Grafikkarte unterstreicht. Der druckgegossene Frontplatten-Kühlkörper, der das gesamte PCB überlagert, kühlt den VRM, den Speicher und die Chokes, was zu einer hervorragenden Wärmeableitung für erstklassige Luftströmung und Kühlleistung führt.
Digitales Leistungsdesign
Die SAPPHIRE NITRO+ und PULSE AMD Radeon RX 7900 Serie sind mit digitaler Energieversorgung ausgestattet, die eine präzise Energiekontrolle und eine hervorragende Energieeffizienz bietet.
Ultra-Hochleistungskondensator aus leitfähigem Polymer-Aluminium
Der Ultra High Performance Conductive Polymer Aluminum Capacitor hat einen kleinen PCB Footprint, aber eine hohe volumetrische Kapazität, die eine 20-Phasen-Leistung auf der RX 7900 Serie Grafikkarte ermöglicht. Der Kondensator bietet eine stabile Kapazität bei einer hohen Frequenz und Temperatur mit sehr geringem Signalrauschen, wodurch die Stabilität und Zuverlässigkeit des Produkts gewährleistet wird.
PCB aus Hoch-TG-Kupfer
Der Grafikprozessor ist auf einem hochdichten 14-Lagen-PCB aus 2 oz Kupfer mit hohem TG-Gehalt montiert, um der hohen Geschwindigkeit, dem hohen Strom und dem erhöhten Leistungsbedarf des Grafikprozessors und des Speichers gerecht zu werden und eine hohe Stabilität des PCBs während des Betriebs zu gewährleisten.
Robuste Metallrückwand
Die vollständig aus Aluminium gefertigte Rückwand bietet zusätzliche Stabilität, die gewährleistet, dass sich nichts verbiegt und kein Staub eindringen kann. Außerdem trägt sie zur Kühlung Ihrer Karte bei, indem sie die Wärmeableitung erhöht.
Dedizierte VRM-Kühlung
Das dedizierte VRM-Kühlmodul sorgt für eine optimale Wärmeableitung und damit für einen optimalen Luftstrom und eine optimale Kühlleistung.
Angular Velocity Fan Blade
Das Angular Velocity Fan Blade sorgt für eine doppelte Schicht nach unten gerichteten Luftdrucks, die zusammen mit dem Luftdruck am Außenring des Axiallüfters bis zu 44 % mehr Luftdruck nach unten und bis zu 19 % mehr Luftstrom für einen leiseren und kühleren Betrieb im Vergleich zu den vorherigen Generationen erzeugt.
Optimierte Verbundstoff-Heatpipe
Die Verbund-Heatpipes sind für jedes einzelne Kühlungsdesign mit optimalem Wärmefluss fein abgestimmt und verteilen die Wärme effizient und gleichmäßig auf das gesamte Kühlmodul.
Assistive Systemlüftersteuerung
Wenn die Temperatur der GPU ansteigt, werden die Lüfter der Grafikkarte entsprechend schneller. Um die Kühlung und Wärmeableitung weiter zu unterstützen, steuert die Funktion Assistive System Fan Control in der TriXX-Software von SAPPHIRE die Geschwindigkeit eines Systemlüfters so, dass er automatisch zur gleichen Zeit wie die Grafikkartenlüfter ansteigt, was dazu beiträgt, die erwärmte Luft schneller aus dem gesamten System abzuführen.
Schutz durch Sicherungen
Um Ihre Karte zu schützen, haben die SAPPHIRE-Karten eine Sicherung in den Schaltkreis des externen PCI-E-Stromanschlusses eingebaut, um die Komponenten zu schützen.
Zwei-Kugel-Lager
Diese verfügen über Dual-Ball-Lager-Lüfter, die in Tests eine ca. 85 % längere Lebensdauer als Gleitlager hatten. Die Verbesserungen an den Lüfterflügeln bedeuten, dass die Lösung bis zu 10 % leiser ist als die vorherige Generation.
- Zustand: Neuware
- Speicherkapazität: ab 18 GB
- Sonstige features: Unified Extensible Firmware Interface
• Entfernen Sie alle Schutzfolien vorsichtig, um keine Oberflächen zu zerkratzen.
• Entsorgen Sie Verpackungen über das örtliche Recyclingsystem, nicht im Restmüll.
• Verwenden Sie ausschließlich passende Ladegeräte und überwachen Sie den Ladevorgang. Laden in Schlafräumen ist nicht empfohlen.
• Lagern Sie Akkus kühl, trocken und bei etwa 30–50 % Ladung. Laden Sie sie mindestens einmal pro Jahr nach, um eine Tiefentladung zu vermeiden.
• Entsorgen Sie defekte oder aufgeblähte Akkus sofort über kommunale Sammelstellen.
• Schließen Sie Netzteile nur an ordnungsgemäße 230V-Steckdosen mit maximal 16A Absicherung an.
• Decken Sie Netzteile nicht ab, damit sie Wärme abgeben können.
• Ziehen Sie beim Trennen stets am Stecker, nicht am Kabel.
• Lüftungsschlitze und Lüfter nie abdecken, um Überhitzung zu vermeiden.
• Arbeiten Sie ergonomisch: Bildschirm auf Augenhöhe, externe Tastatur und Maus verwenden, wenn Sie lange arbeiten.
• Geräte sind kein Spielzeug – Kinder und Tiere fernhalten.
• Bei optischen Laufwerken besteht Gefahr durch unsichtbare Laserstrahlung – nie geöffnet betreiben.
• Nicht aufladen, nicht zerdrücken, nicht erhitzen. Explosionsgefahr!
• Knopfzellen kühl und trocken lagern, niemals lose in der Tasche transportieren.
• Keine aggressiven oder scheuernden Reinigungsmittel verwenden.
• Vor jeder Reinigung Netzteil trennen und Gerät ausschalten.
• RoHS-Konformität garantiert den Verzicht auf verbotene Schadstoffe.
• Elektro- und Elektronikgeräte nicht im Hausmüll entsorgen, sondern über Sammelstellen.
• Vor Rückgabe immer persönliche Daten löschen.
• Legen Sie regelmäßig Pausen ein und achten Sie auf Warnsignale wie Ohrensausen.
• Beachten Sie die EU-Richtlinie 2003/10/EG zum Schutz vor Lärm.
• Halten Sie den empfohlenen Mindestabstand zum Monitor ein (ca. 50–70 cm).
• Nutzen Sie die 20-20-20-Regel: alle 20 Minuten 20 Sekunden in 20 m Entfernung schauen.
• Sollte es zu Funkstörungen kommen, trennen Sie das Gerät oder vergrößern Sie den Abstand zu anderen Geräten.
• Pole mit Klebeband abkleben, um Kurzschlüsse zu verhindern.
• Symbole auf Batterien: Hg = Quecksilber, Cd = Cadmium, Pb = Blei.
• Rückgabe kostenfrei an Sammelstellen oder Händler.
• Vor Abgabe persönliche Daten löschen (Eigenverantwortung).
• Verwenden Sie ein ESD-Armband oder arbeiten Sie auf einer geerdeten Fläche.
• Achten Sie auf die Traglast und stellen Sie Geräte standsicher auf.
• Bei Wandmontage stets die Herstellerangaben befolgen.
• Kabel nicht unter Teppichen quetschen oder knicken.
• Beschädigte Kabel sofort austauschen.
• Lagern Sie Geräte trocken, bei 0–40 °C und fern von direkter Sonneneinstrahlung.
• Vermeiden Sie hohe Luftfeuchtigkeit.
• Halten Sie Betriebssystem, Treiber und Firmware aktuell, um Sicherheitslücken zu vermeiden.
• Unsachgemäße Eingriffe können Garantieverlust und Gefahren verursachen.
• Ladevorgänge möglichst beaufsichtigen.
• Ladegeräte nicht mit Textilien abdecken.
• Nutzen Sie ergonomische Stühle und Tische.
• 20-20-20-Regel: alle 20 Minuten für 20 Sekunden in 20 m Entfernung schauen.
- Zustand: Neuware
- Speicherkapazität: ab 18 GB
- Sonstige features: Unified Extensible Firmware Interface