2 TB - 3DS registriert - ECC
16 x DIMM 288-polig (1.2 V)
6 x PCIe 3.0 x16
1 x PCIe 3.0 x8 (x4-Modus)
PCIe 3.0 -anschlussstellen: 1 x M.2
1 x VGA
1 x Seriell
2 x USB 3.0
1 x Management
2 x USB 2.0
1 x Seriell - Stiftleiste
1 x USB 3.0 - Type A
2 x USB 2.0 - Stiftleiste
1 x Audio - Stiftleiste
Begrenzte Garantie - Arbeit - 3 Jahre
- Zustand: Neuware
- Formfaktor: Sonstige Formfaktor
- CPU-Sockeltyp: Intel Sockel 3647 (Xeon Phi)
- Produktfeatures: Plug and Play
- Zustand: Neuware
- Formfaktor: Sonstige Formfaktor
- CPU-Sockeltyp: Intel Sockel 3647 (Xeon Phi)
- Produktfeatures: Plug and Play