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Allgemein
Produkttyp
Motherboard - ATX
Chipsatz
Intel X299
Prozessorsockel
LGA2066 Socket
Max. Anz. Prozessoren
1
Kompatible Prozessoren
Core X (TDP max. 165 Watt)
Unterstützter RAM
Max. Größe
128 GB
Technologie
DDR4
Bustakt
2400 MHz, 1600 MHz, 1866 MHz, 2133 MHz, 2666 MHz
Unterstützte RAM-Integritätsprüfung
Non-ECC
Registriert oder gepuffert
Ungepuffert
Grafik
Grafik-Controller
ASPEED AST2500
Audio
Typ
HD Audio (8-Kanal)
Audio Codec
Realtek ALC1220
Kompatibilität
High-Definition-Audio
LAN
Netzwerkcontroller
Intel I210-AT / Aquantia AQC108
Netzwerkschnittstellen
Gigabit Ethernet, 5 Gigabit Ethernet
Erweiterung/Konnektivität
Erweiterungssteckplätze
1 x CPU
8 x DIMM 288-polig (1.2 V)
4 x PCIe 3.0 x16 (28-Lane Skylake-X CPU (x8/x0/x16/x16, x8/x8/x8/x16, x0/x4/x8/x16 Modi), Kabylake-X CPU (x0/x4/x4/x8 Modus))
1 x PCIe 3.0 x1
8 x DIMM 288-polig (1.2 V)
4 x PCIe 3.0 x16 (28-Lane Skylake-X CPU (x8/x0/x16/x16, x8/x8/x8/x16, x0/x4/x8/x16 Modi), Kabylake-X CPU (x0/x4/x4/x8 Modus))
1 x PCIe 3.0 x1
Speicherschnittstellen
SATA-600 -anschlussstellen: 6 x 7-Pin Serial ATA - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 / RAID 5
PCIe 3.0 -anschlussstellen: 2 x M.2 - RAID 0 / RAID 1
PCIe 3.0 -anschlussstellen: 2 x U.2
PCIe 3.0 -anschlussstellen: 2 x M.2 - RAID 0 / RAID 1
PCIe 3.0 -anschlussstellen: 2 x U.2
Schnittstellen
1 x LAN (Gigabit Ethernet)
3 x USB 3.1
2 x USB 3.0
1 x USB-C
1 x VGA
1 x LAN (5Gigabit Ethernet)
1 x PS/2-Tastatur/-maus
1 x Mikrofon - Mini-Klinkenstecker
1 x Audio Line-In - Mini-Klinkenstecker
1 x Audio Line-Out - Mini-Klinkenstecker
1 x TOSLINK
1 x Audio Line-Out (Mitte/Subwoofer) - Mini-Klinkenstecker
1 x Audio Line-Out (Back-Surround) - Mini-Klinkenstecker
3 x USB 3.1
2 x USB 3.0
1 x USB-C
1 x VGA
1 x LAN (5Gigabit Ethernet)
1 x PS/2-Tastatur/-maus
1 x Mikrofon - Mini-Klinkenstecker
1 x Audio Line-In - Mini-Klinkenstecker
1 x Audio Line-Out - Mini-Klinkenstecker
1 x TOSLINK
1 x Audio Line-Out (Mitte/Subwoofer) - Mini-Klinkenstecker
1 x Audio Line-Out (Back-Surround) - Mini-Klinkenstecker
Interne Schnittstellen
4 x USB 2.0 - Stiftleiste
2 x USB 3.0 - Stiftleiste
1 x Seriell - Stiftleiste
1 x Audio - Stiftleiste
2 x USB 3.0 - Stiftleiste
1 x Seriell - Stiftleiste
1 x Audio - Stiftleiste
Stromanschlüsse
ATX12V-Stecker, 4-polig, Hauptstromanschluss, 24-polig, ATX12V-Stecker, 8-polig
Besonderheiten
BIOS-Typ
AMI
BIOS-Funktionen
ACPI-Support, Wiederherstellung nach Stromausfall (Wiederaufnahme bei Verlust der Wechselspannung), IPMI-Unterstützung, UEFI BIOS
Hardwareüberwachung
Drehzahlmesser für CPU-Lüfter, Drehzahlmesser Gehäuselüfter, Systemspannung, CPU-Überhitzungsschutz, CPU-Core-Spannung
Sleep / Wake up
Wake-On-LAN (WOL)
Hardwarefeatures
Intel Smart Response Technologie
Verschiedenes
Zubehör im Lieferumfang
E/A-Rückabdeckung
Enthaltene Kabel
2 x Serial ATA-Kabel
Breite
30.48 cm
Tiefe
24.38 cm
Verpackung
Bulk
Herstellergarantie
Service und Support
Begrenzte Garantie - Zubehör - 1 Jahr
Begrenzte Garantie - Arbeit - 3 Jahre
Begrenzte Garantie - Arbeit - 3 Jahre
- Cpu-sockeltyp: Intel Sockel 2066 (Kaby Lake X)
- Formfaktor: ATX
- Schnittstellen: USB (Universal Serial Bus)
- Sonstige Features: Unified Extensible Firmware Interface
- Zustand: Neuware
Vor dem Auspacken
• Verpackungsfolie und Kleinteile von Kindern fernhalten – Erstickungsgefahr.
• Verpackungsmaterialien ordnungsgemäß entsorgen.
• Verpackungsmaterialien ordnungsgemäß entsorgen.
Hinweise für Akkus
• Akkus nicht öffnen, durchbohren, kurzschließen oder ins Feuer werfen.
• Nur mit geeignetem Ladegerät laden – nicht in Schlafräumen; gut lüften.
• Beschädigte oder aufgeblähte Akkus nicht mehr verwenden.
• Lagerung: Zimmertemperatur, ca. 30–50 % Ladung; jährlich kurz nachladen.
• Nur mit geeignetem Ladegerät laden – nicht in Schlafräumen; gut lüften.
• Beschädigte oder aufgeblähte Akkus nicht mehr verwenden.
• Lagerung: Zimmertemperatur, ca. 30–50 % Ladung; jährlich kurz nachladen.
Netzteile
• Beschädigte Kabel/Stecker nicht benutzen – Stromschlag-/Brandgefahr.
• Nur an vorschriftsmäßigen 230 V-Steckdosen (max. 16 A) betreiben.
• Kabel und Buchsen regelmäßig prüfen.
• Nur an vorschriftsmäßigen 230 V-Steckdosen (max. 16 A) betreiben.
• Kabel und Buchsen regelmäßig prüfen.
Laptops, PCs, Tablets & Smartphones
• Keine Flüssigkeiten/Metallteile ins Gerät bringen; nur vollständig montiert betreiben.
• Lüftungsöffnungen frei halten – Überhitzungsgefahr.
• Ergonomisch arbeiten (Monitorhöhe, externe Tastatur/Maus).
• Geräte sind kein Spielzeug – von Kindern fernhalten.
• Optische Laufwerke nie offen betreiben (Laserstrahlung).
• Lüftungsöffnungen frei halten – Überhitzungsgefahr.
• Ergonomisch arbeiten (Monitorhöhe, externe Tastatur/Maus).
• Geräte sind kein Spielzeug – von Kindern fernhalten.
• Optische Laufwerke nie offen betreiben (Laserstrahlung).
Knopfzellen (CMOS)
• Verschluckungsgefahr – von Kindern fernhalten; bei Verschlucken sofort Notruf.
• Nicht laden, nicht durchbohren, nicht kurzschließen; vor Hitze/Feuchtigkeit schützen.
• Nicht laden, nicht durchbohren, nicht kurzschließen; vor Hitze/Feuchtigkeit schützen.
Reinigung
• Mit trockenem, weichem Tuch reinigen; keine Flüssigkeiten ins Gerät sprühen.
• Keine aggressiven Reinigungsmittel verwenden.
• Keine aggressiven Reinigungsmittel verwenden.
CE & Umwelthinweise
• CE-konform nach EU-Richtlinien 2014/35/EU (LVD) und 2014/30/EU (EMV).
• RoHS-konform – keine verbotenen Schadstoffe.
• Entsorgung nur über zugelassene Sammelstellen; IT-Geräte vor Abgabe datenreinigen.
• RoHS-konform – keine verbotenen Schadstoffe.
• Entsorgung nur über zugelassene Sammelstellen; IT-Geräte vor Abgabe datenreinigen.
Lautstärke & Hörschutz
• Längere Nutzung bei hoher Lautstärke (Kopfhörer) kann Hörschäden verursachen.
• Lautstärke moderat halten und Pausen einlegen.
• Lautstärke moderat halten und Pausen einlegen.
Bildschirm & Augen
• Sehr helle Displays in dunkler Umgebung können Kopfschmerzen/Schlafstörungen fördern.
• Helligkeit anpassen; regelmäßige Pausen einlegen.
• Helligkeit anpassen; regelmäßige Pausen einlegen.
Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV)
• Gerät erfüllt die EU-Anforderungen zur EMV.
• Bei Funkstörungen Gerät abschalten oder Abstand vergrößern.
• Bei Funkstörungen Gerät abschalten oder Abstand vergrößern.
Entsorgung von Akkus & Batterien
• Nicht im Hausmüll entsorgen – Sammelstellen nutzen; Pole abkleben (Kurzschlussschutz).
• Kennzeichnungen: Mülltonne + Symbole Hg, Cd, Pb.
• Kennzeichnungen: Mülltonne + Symbole Hg, Cd, Pb.
Entsorgung von Elektrogeräten
• Altgeräte nicht im Hausmüll geben – Rückgabe über Sammelstellen/Händler.
• IT-Geräte vor Abgabe personenbezogene Daten sicher löschen.
• IT-Geräte vor Abgabe personenbezogene Daten sicher löschen.
- Cpu-sockeltyp: Intel Sockel 2066 (Kaby Lake X)
- Formfaktor: ATX
- Schnittstellen: USB (Universal Serial Bus)
- Sonstige Features: Unified Extensible Firmware Interface
- Zustand: Neuware
Bitte besuchen Sie auch unsere FAQ.
Eventuell konnten wir Ihre Frage dort schon beantworten.
