Ähnliche Artikel
Verbessert die Speicherleistung bei Arbeitslasten im Rechenzentrum
Die Micron 7450 SSD nutzt Microns innovativen 176-Layer-NAND. Die Micron 7450 kombiniert die hohe Anzahl von NAND-Schichten mit der CMOS-under-Array-Technologie von Micron und PCIe Gen4, um eine branchenführende Leistung zu bieten, die ein schnelleres Booten und eine verbesserte Reaktionsfähigkeit von Anwendungen ermöglicht.
Ermöglicht schnelle, zuverlässige und reaktionsschnelle Rechenzentrums-Workloads
Die Micron 7450 SSD liefert durchgängig eine Latenz von 2 ms und weniger für 99,9999 % QoS und verbessert so die Leistung in Datenbanken wie Microsoft SQL Server, Oracle, MySQL, RocksDB, Cassandra und Aerospike.
Bietet OCP NVMe SSD 2.0-Unterstützung - für eine schnelle Lösung gängiger Probleme in Rechenzentren
Die Latenzüberwachung des Micron 7450 SSD verbessert die Überwachung und Diagnose in Produktionsumgebungen. Darüber hinaus ermöglichen administrative Befehle eine standardisierte Kontrolle über Funktionen wie Namespaces und Sicherheit und lassen sich problemlos in OCP-konforme Managementsysteme integrieren.
Die Micron 7450 SSD nutzt Microns innovativen 176-Layer-NAND. Die Micron 7450 kombiniert die hohe Anzahl von NAND-Schichten mit der CMOS-under-Array-Technologie von Micron und PCIe Gen4, um eine branchenführende Leistung zu bieten, die ein schnelleres Booten und eine verbesserte Reaktionsfähigkeit von Anwendungen ermöglicht.
Ermöglicht schnelle, zuverlässige und reaktionsschnelle Rechenzentrums-Workloads
Die Micron 7450 SSD liefert durchgängig eine Latenz von 2 ms und weniger für 99,9999 % QoS und verbessert so die Leistung in Datenbanken wie Microsoft SQL Server, Oracle, MySQL, RocksDB, Cassandra und Aerospike.
Bietet OCP NVMe SSD 2.0-Unterstützung - für eine schnelle Lösung gängiger Probleme in Rechenzentren
Die Latenzüberwachung des Micron 7450 SSD verbessert die Überwachung und Diagnose in Produktionsumgebungen. Darüber hinaus ermöglichen administrative Befehle eine standardisierte Kontrolle über Funktionen wie Namespaces und Sicherheit und lassen sich problemlos in OCP-konforme Managementsysteme integrieren.
Allgemein
Gerätetyp
Solid State Drive - intern
Kapazität
960 GB
NAND-Flash-Speichertyp
3D triple-level cell (TLC)
Formfaktor
2.5" (6.4 cm)
Schnittstelle
U.3 PCIe 4.0 x4 (NVMe)
Byte pro Sektor
512
Merkmale
176-lagige NAND-Technologie, Secure Execution Environment, CMOS-under-Array (CuA), Data Path Protection, Stromausfallschutz (SAS), NVM Express (NVMe) 1.4, Key-basiertes Firmware-Update, Key-basierter privilegierter Zugang, Secure Boot
Höhe
7 mm
Leistung
Laufwerkaufzeichnungen pro Tag
1
SSD-Leistung
1700 TB
Laufwerkklasse
Enterprise, Read Intensive
Interner Datendurchsatz
6800 MBps (lesen)/ 1400 MBps (Schreiben)
4 KB Random Read
530000 IOPS
4 KB Random Write
85000 IOPS
Zuverlässigkeit
MTBF
2,000,000 Stunden
Nicht-korrigierbare Datenfehler
1 pro 10^17
Erweiterung und Konnektivität
Schnittstellen
1 x U.3 PCIe 4.0 x4 (NVMe)
Kompatibles Schaltfeld
2.5" (6.4 cm)
Stromversorgung
Energieverbrauch
12.1 Watt (sequenzielles Lesen)
16.6 Watt (sequenzielles Schreiben)
16.6 Watt (sequenzielles Schreiben)
Verschiedenes
TAA-kompatibel
Ja
Herstellergarantie
Service und Support
Begrenzte Garantie - 5 Jahre
Umgebungsbedingungen
Min Betriebstemperatur
0 °C
Max. Betriebstemperatur
70 °C
Vor dem Auspacken
• Verpackungsfolie und Kleinteile von Kindern fernhalten.
• Verpackungsmaterialien ordnungsgemäß entsorgen.
• Verpackungsmaterialien ordnungsgemäß entsorgen.
Hinweise für Akkus
• Akkus nicht öffnen, durchbohren, kurzschließen oder ins Feuer werfen.
• Nur mit geeignetem Ladegerät laden, nicht in Schlafräumen.
• Beschädigte oder aufgeblähte Akkus nicht mehr verwenden.
• Lagerung bei Zimmertemperatur mit ca. 30–50 % Ladung.
• Nur mit geeignetem Ladegerät laden, nicht in Schlafräumen.
• Beschädigte oder aufgeblähte Akkus nicht mehr verwenden.
• Lagerung bei Zimmertemperatur mit ca. 30–50 % Ladung.
Netzteile
• Beschädigte Kabel oder Stecker nicht benutzen – Stromschlaggefahr.
• Nur an vorschriftsmäßigen 230 V-Steckdosen (max. 16 A) betreiben.
• Kabel und Buchsen regelmäßig prüfen.
• Nur an vorschriftsmäßigen 230 V-Steckdosen (max. 16 A) betreiben.
• Kabel und Buchsen regelmäßig prüfen.
Laptops, PCs, Tablets & Smartphones
• Keine Flüssigkeiten oder Metallteile ins Gerät bringen.
• Lüftungsöffnungen frei halten – Überhitzungsgefahr.
• Geräte sind kein Spielzeug – nicht in Kinderhände.
• Optische Laufwerke nie offen betreiben (Laserstrahlung).
• Lüftungsöffnungen frei halten – Überhitzungsgefahr.
• Geräte sind kein Spielzeug – nicht in Kinderhände.
• Optische Laufwerke nie offen betreiben (Laserstrahlung).
Knopfzellen (CMOS)
• Verschluckungsgefahr – von Kindern fernhalten.
• Nicht laden, nicht durchbohren, nicht kurzschließen.
• Vor Hitze und Feuchtigkeit schützen.
• Nicht laden, nicht durchbohren, nicht kurzschließen.
• Vor Hitze und Feuchtigkeit schützen.
Reinigung
• Mit trockenem, weichem Tuch reinigen.
• Keine Flüssigkeiten ins Gerät sprühen.
• Keine aggressiven Reinigungsmittel verwenden.
• Keine Flüssigkeiten ins Gerät sprühen.
• Keine aggressiven Reinigungsmittel verwenden.
CE & Umwelthinweise
• Gerät ist CE-konform nach EU-Richtlinien 2014/35/EU und 2014/30/EU.
• RoHS-konform – keine verbotenen Schadstoffe.
• Entsorgung nur über Sammelstellen; IT-Geräte vor Abgabe datenreinigen.
• RoHS-konform – keine verbotenen Schadstoffe.
• Entsorgung nur über Sammelstellen; IT-Geräte vor Abgabe datenreinigen.
Lautstärke & Hörschutz
• Hohe Lautstärke über längere Zeit kann Hörschäden verursachen.
• Lautstärke moderat halten und Pausen einlegen.
• Lautstärke moderat halten und Pausen einlegen.
Bildschirm & Augen
• Sehr helle Displays in dunkler Umgebung können Kopfschmerzen fördern.
• Bildschirmhelligkeit anpassen; regelmäßige Pausen machen.
• Bildschirmhelligkeit anpassen; regelmäßige Pausen machen.
Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV)
• Gerät erfüllt die EU-Anforderungen zur EMV.
• Bei Funkstörungen Gerät abschalten oder Abstand vergrößern.
• Bei Funkstörungen Gerät abschalten oder Abstand vergrößern.
Entsorgung von Akkus & Batterien
• Nicht im Hausmüll entsorgen – Sammelstellen nutzen.
• Pole vor Abgabe abkleben (Kurzschlussschutz).
• Kennzeichnungen: Mülltonne + Symbole Hg, Cd, Pb.
• Pole vor Abgabe abkleben (Kurzschlussschutz).
• Kennzeichnungen: Mülltonne + Symbole Hg, Cd, Pb.
Entsorgung von Elektrogeräten
• Altgeräte nicht im Hausmüll entsorgen – Rückgabe über Sammelstellen/Händler.
• Vor Rückgabe persönliche Daten sicher löschen.
• Vor Rückgabe persönliche Daten sicher löschen.
Bitte besuchen Sie auch unsere FAQ.
Eventuell konnten wir Ihre Frage dort schon beantworten.
